TSM6866SDCA RVG (Taiwan Semiconductor)
Identyfikacja
- Typ ukladu
- MOSFET
- Obudowa
- TSSOP-8
- Wymiary (L x W x H)
- 4.9 x 3.9 x 1.5 mm
Pobierz datasheet ↗
Raport jakosci danych
Kompletnosc: 100% (3/3 krytycznych pol)| Pole | Wartosc | Warunki pomiaru | Status |
|---|
| Vds (napiecie przebicia) | 20 | warunki nieznane | bez warunkow |
| Id (prad ciagly) | 6 | warunki nieznane | bez warunkow |
| Rds(on) | 21 | warunki nieznane | bez warunkow |
| Vgs(th) (prog wlaczenia) | 0.6 | warunki nieznane | bez warunkow |
| Qg (calkowity ladunek bramki) | 5 | warunki nieznane | bez warunkow |
| Tj max (max. temp. zlacza) | 150 | warunki nieznane | bez warunkow |
Przed lutowaniem zweryfikuj parametry w datasheet.
Parametry elektryczne
Lista parametrow elektrycznych ukladu| Parametr | Wartosc |
|---|
id_a | 6 |
pd_w | 1.6 |
qg_nc | 5 |
rds_on_mohm | 21 |
tj_max_c | 150 |
vds_v | 20 |
vgs_th_v | 0.6 |
Mapa pinow
Mapowanie pinow ukladu (pin -> funkcja -> typ)| Pin | Funkcja | Typ |
|---|
1 | D | power |
2 | S | power |
3 | S | power |
4 | G | signal |
Uwagi do danych
- Wymaga dodatkowej weryfikacji.
- Wymaga dodatkowej weryfikacji.
- Wymaga dodatkowej weryfikacji.
← Wroc do listy zamiennikow