ChipChecker

TSM70N900CP ROG (Taiwan Semiconductor)

Identyfikacja

Typ ukladu
MOSFET
Obudowa
TO-252
Wymiary (L x W x H)
6.5 x 6.1 x 2.3 mm

Pobierz datasheet ↗

Raport jakosci danych

Kompletnosc: 100% (3/3 krytycznych pol)
PoleWartoscWarunki pomiaruStatus
Vds (napiecie przebicia)700warunki nieznanebez warunkow
Id (prad ciagly)4.5warunki nieznanebez warunkow
Rds(on)830warunki nieznanebez warunkow
Vgs(th) (prog wlaczenia)3.1warunki nieznanebez warunkow
Qg (calkowity ladunek bramki)9.7warunki nieznanebez warunkow
Tj max (max. temp. zlacza)150warunki nieznanebez warunkow

Przed lutowaniem zweryfikuj parametry w datasheet.

Parametry elektryczne

Lista parametrow elektrycznych ukladu
ParametrWartosc
id_a4.5
pd_w20
qg_nc9.7
rds_on_mohm830
tj_max_c150
vds_v700
vgs_th_v3.1

Mapa pinow

Mapowanie pinow ukladu (pin -> funkcja -> typ)
PinFunkcjaTyp
1Gsignal
2Dpower
3Spower

Uwagi do danych

  • Wymaga dodatkowej weryfikacji.
  • Wymaga dodatkowej weryfikacji.
  • Wymaga dodatkowej weryfikacji.

← Wroc do listy zamiennikow