WPCE775LA0DG (Winbond / Nuvoton)
Identyfikacja
- Typ ukladu
- Układ scalony
Programowanie EC/KBC
NIE WYMAGA PROGRAMOWANIA
- Pamiec
- zewnetrzna SPI (wspoldzielona z BIOS)
- Bootloader
- tak
- Rdzen CPU
- CompactRISC CR16CPlus (16-bit RISC)
- Metoda programowania
- LPC do hosta; FIU (Flash Interface Unit) do zewn. shared SPI BIOS flash
- Programatory
- Programowanie firmware EC na wspoldzielonej kosci SPI BIOS (np. CH341A+flashrom, RT809H/F na kosci SPI), nie na samym EC
CR16C+ z on-chip ROM+RAM i FIU do zewn. SPI. Firmware EC lezy na WSPOLDZIELONEJ kosci SPI BIOS (nie ma wewn. flash). Wymiana samego WPCE775 zwykle nie wymaga osobnego programowania ukladu - firmware jest na zewn. kosci. Obudowa 128-pin LQFP, do 94 GPIO.
wg datasheetu · zrodlo
Raport jakosci danych
Przed lutowaniem zweryfikuj parametry w datasheet.
Parametry elektryczne
Brak parametrow elektrycznych w bazie.
Mapa pinow
Brak mapy pinow w bazie.